熱伝導材料製品

 

PMPの導熱材は1987年にULの認証を取った以来、500PCS以上の製品を生産しました。市場占有率は第一位です。

 

PMPの熱伝導材料は全てUL認証(UL FileE153203E300606E247153)があります。優れる熱伝導効があります(~4W)よい絶縁性と電圧能力があり、RoHsにも対応できます。長期間信頼性測定に合格、長期間使用には問題ないです。

   

 PMP熱伝導材料製品:

1. 低硬度、オイルブリードがない、片面粘着力あり熱伝導材シリーズ

 

番:PMP-P-300USA6シリーズ

特性:低硬度、オイルブリードがなく、片面粘着力があり、優れる振動緩和特性と隙間を充填の効能性があります。熱伝導係数は1~2W/mKですがお客さんのニーズ合わせて調整できます。

用:半導体デバイス、PCBとマザーボード、フレームと温度感知部の間に良く使います。

ほかにセットトップボックパワーサプラ、ゲーム機システム、テレビスクリーンなどの応用で熱伝導効果も非常に良いです。

 

 

 

2.導熱耐熱耐高温両面テープ

品番:PMP-P-1200シリー

特性:熱伝導性が良くて、耐高温性(-40oC~200oC)UL 94 V-0認証が持っています。粘着力は安定し、振動衝撃緩和の効果がるので、精密な電子部品が保護できます。

応用: LEDTFT電源装置、ファンスピーカーなど発熱また、UL要求高い精密電子部品使えます。

 

 

.熱伝導シリコンゴムシリーズ

 

品番: PMP-P-100シリーズ

特性: 難燃、耐電圧、絶縁性を持っている熱伝導材

応用: 四角形の加工、或いは角型や丸型タイプのチューブに加工できます。トランジスタで応用できます。(Ex: TO-220 TO-3P..など)

 

 

 

4. 超低硬度熱伝導シリコンゴムシリーズ

 

品番: PMP-P-300シリーズ

特性: 優れる衝撃緩和性と隙間を充填特性を持っています

応用: 半導体のPCBとマザーボードの間置きす。或いは、ケースとヒートシンクの間に使用できます。他には、TFT、電源装置、ゲーム機の内部システム、テビスクリーンなどでの熱伝導効果も非常に良いです。

PMPの熱伝導材料は特殊の配合により、長期間使用しても、オイルブリードの汚染も少ないです。PMPの熱伝導材の市場占有率は30%以上です。

   

 * お客様の用途に応じて、PMPはオイルフリーの材料を調整することができます。

*According to the customer's application, PMP can adjust the oil-free material.

 

 

 

 

 

 

5. 熱伝導リコンゴム+ガラスファイバーシリーズ

 

品番: PMP-P-400シリーズ

特性: UL94 V-0の難燃性と耐電圧の電気特性を持っている熱伝導材

応用: 一般的にはPCBの上に、熱伝導用です。(発熱源の間に置きます)には、トランジスタで例えばTO-220TO-3Pなどで使用できます。

 

 

 

 

6. き裂き強度高いKapton+ 熱伝導リコンゴムシリーズ

 

品番: PMP-P-500Aシリーズ

特性: Kapton MTの高導熱専用材使ってるから、熱伝導の効率が早い、薄い、耐高熱、引き裂き強度が高いです。また、Kaptonと熱伝導シリコンと新しいものに結合の場合、引き裂き強度は高くて、ねじが回っても破れないです。同じUL94 V-0の難燃性と耐高電圧の電気特性を持ってます。

応用: Kaptonの材料コストは高いですから、電源装置、トランジスタなど高ラベル製品に使います。

 

 

7. 伝導性両面粘着テープシリーズ垂直の貼り付けに適用。)

 

品番: PMP-P-1100シリーズ

特性: 耐高熱(アルミ、ガラス繊維、或いは難燃繊維をベースとして、長期間使用温度は150°Cに耐えます。)粘着力(最大粘着力は2.0Kgf/25.4mm以上) 二つ膨張係数の材料に対し、いい粘着性と緩和性があります。

応用: 垂直に使用する発熱部(例えば、ICチップとヒートシンク)に使用できます。

 

 

 

8.熱伝導グリスシリーズ

 

品番: PMP-P-2005シリーズ

特性: 液体シリコンをベースとして、耐高温、耐候性良い、UL難燃認証を持っている熱伝導材です。

応用: 発熱源とヒートシンクの間に媒介として、熱伝導の効率を高めます

 

  PMP UL難燃認証 & 測定

 

 

 

 

 

 

PMPは定期的に製品を測定し、UL規範に従うかの確認を行い